50μm晶圆解键合机wafer debonder

50μm晶圆解键合机wafer debonder

50μm晶圆解键合机wafer debonder特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。

解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。

晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。

可选配嵌入式紫外线照射模块。

工控机+Windows系统。

SECS/GEM 或简易联网能力。

wafer debonder_50μm晶圆解键合机规格参数：

晶圆尺寸                          4”-8”/8”-12”

支持基板                          玻璃

激光/UV/加热器          可选

晶圆切割膜覆盖          搭载

解键合机撕膜模块          搭载

晶圆盒形式          兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                           SECS/GEM 或简易联网能力

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