STK-7020半自动晶圆切割贴膜机_SINTAIKE

STK-7020半自动晶圆切割贴膜机_SINTAIKE

STK-7020半自动晶圆切割贴膜机规格参数：

晶圆直径：8”&12”晶圆；

厚度：150 ~750 微米；

晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；

                单边,双边，V 型缺口

膜种类：蓝膜或者 UV 膜；

             宽度：300~400 毫米；

             长度：100 米；

             厚度：0.05~0.2 毫米；

晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；

                   12”DISCO 或者 K&S 标准；

                   客户制定标准；

贴膜原理：防静电滚轮贴膜；

晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；

防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；

晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；

控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电 220V，6A； 

压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)； 

净重：80公斤；

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