BGA返修台RD-500SV_DIC

BGA返修台RD-500SV_DIC  

DIC BGA返修台RD-500SV简介：

分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；

非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

DIC BGA返修台RD-500SV特点：

·Profiling中记录着具体的流程

·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件

·特别适用于0402零部件返修

·DIC BGA返修台RD-500SV由3个加热器形成了合理的加热系统

·无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架

·RD-500系列有着自己独特的安全机制能简单和安全的运行

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