无铅低银锡膏GP-213-167_TAMURA田村

无铅低银锡膏GP-213-167_TAMURA田村

TAMURA田村无铅低银锡膏GP-213-167特点：

·连续使用时的优良粘度稳定性

·连续使用时也有稳定的焊接性

·BGA等不良控制

·对于电极部品下面也能实现降低空洞

Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格：

品名              GP-213-167                         试验方法

合金组成              98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu

熔点 (℃)              217～224                         DSC

粘度 (Pa·s)              200                         JIS Z 3284(1994)

触变指数              0.53                         JIS Z 3284(1994)

FLUX 含有量 (%)     11.9                         JIS Z 3284(1994)

卤素含有量 (%)        0.0                         JIS Z 3197(1999)

锡粉颗粒径 (μm)      20～36                         激光回折法

绝缘抵抗 (Ω)           1×109以上                         JIS Z 3284(1994)

铜板腐食              无腐蚀                         JIS Z 3197(1999)

助焊剂类型             ROL0                         J-STD 004B

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