okamoto晶圆减薄机GNX200B

okamoto晶圆减薄机GNX200B

okamoto晶圆减薄机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。

okamoto晶圆减薄机GNX200B规格：

规格                  GNX200B

MAX加工直径 Ф200mm

主轴转速范围 0~3600rpm

主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P

主轴进给速度范围 1~999μm/min

主轴数                 2

工作盘转速范围 1~300rpm

研磨轮尺寸 Ф250mm

设备整重                 3900kg

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