冈本晶圆研磨机GNX200B

冈本晶圆研磨机GNX200B

冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。

冈本晶圆研磨机GNX200B特点：

·GNX200B拥有BG研磨技术。

·主轴机械精度可调

·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损

·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。

·可切换全自动、半自动操作模式

·研磨硅屑细小，冲洗更干净

冈本晶圆研磨机GNX200B规格：

规格                  GNX200B

MAX加工直径 Ф200mm

主轴转速范围 0~3600rpm

主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P

主轴进给速度范围 1~999μm/min

主轴数                 2

工作盘转速范围 1~300rpm

研磨轮尺寸 Ф250mm

设备整重                 3900kg

了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

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